Process Capabilities – 锐仕嘉科技

Process Capabilities

印制板技术能力

项目	参数	说明
最大层数	36层
最小线宽（mm）	2.5mil
最小线距（mm）	2.5mil
最小焊环（mm）	过孔：0.08	孔边到焊环最外边的距离
最小焊环（mm）	器件孔：0.18	孔边到焊环最外边的距离
最小孔径	板厚 < 2.0mm 0.15mm	指成品孔
最小孔径	板厚 ≥ 2.0mm 孔径比 ≤ 12	指成品孔
最大板厚	单双面板 3.2 mm
最大板厚	多层板 6.0 mm
最大尺寸	FR4板	1100 * 600 mm
最大尺寸	微波板	550 * 450 mm
板材类型	FR4（联茂、生益、台耀、松下），铝基、铜基、Polyimide、聚四氟乙烯、Rogers系列、旺灵系列。
特殊工艺	盲埋孔、阻抗、盘中孔、树脂塞孔、铜浆塞孔、板边金属化、半孔、厚铜、金丝键合、压接孔、背钻、金手指、埋阻、埋容、盲槽、控深孔、台阶、高频混压、微带线
表面处理	OSP、喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银

微波生产能力及材料属性

项目	参数	说明
微带最小线宽线距（mm）	0.10/0.10	指0.5oz铜箔
微带线宽精度（mm）	0.01mm（最高）	指0.5oz铜箔
微带AB面对位精度	双面：0.05
微带AB面对位精度	多层：0.10
最小孔径	板厚<2.0mm 0.3mm	指成品孔
最小孔径	板厚≥2.0mm 6.0mm	指成品孔
最大板厚	单双面板 3.2mm
最大板厚	多层板 6.0mm
可制作微波板类型	高精度单、双面介质板	高可靠金属化孔
	铝基板微波板	改性、金属化接地
	铜基板微波板	多腔、微盲孔接地
	LCP软基板	微波软板
	低温粘接多层微带板	多腔、多台阶、盲埋孔
	高温熔融多层微带板	多腔、多台阶、盲埋孔
	微波数字复合基板	PTFE+FR4+PTFE+Ro4003+FR4+Ro4003等4系/6系材料
微波板表层镀层	电镀厚金、电镀镍/金、化学镍/金、化学锡、电镀锡、化学银、喷锡、OSP
微波板板材类型	PTFE+陶瓷、PTFE+玻纤、碳氢化合物+陶瓷、PI+玻纤、LCP软基板、泡沫基板	国外：Rogers、Taconic、ARLON 国内：泰兴旺灵绝缘材料厂等

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RSJ TECH LIMITED. was founded in 2017, is a high-tech enterprise focusing on printed circuit board assembly (PCBA), plowing into the field of electronic manufacturing services (EMS), with a wealth of technical accumulation and practical experience.

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