HDI板 (复制) (复制) (复制)

价格:面谈

智能通讯模块

Категория:
应用 智能通讯模块 板子层数 最高14层
板子厚度 2.0mm 线宽线距 2.5/2.5mil
孔径比 1:0.8

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “HDI板 (复制) (复制) (复制)”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *