多层混合介质板

1.混合介质PCB的核心优势
性能定制化
高频信号层使用低损耗材料（如罗杰斯RO4350B，Dk=3.48，Df=0.0037@10GHz），电源层采用低成本FR-4，兼顾信号完整性和成本。
热管理优化
高导热材料（如铝基板或陶瓷填充树脂）与常规材料组合，提升散热效率（导热系数可达2~8 W/m·K）。
机械稳定性
通过CTE匹配材料（如聚酰亚胺与铜箔CTE接近），减少热循环应力导致的翘曲。
2. 制造工艺挑战与解决方案
关键工艺难点
层压兼容性
问题：不同材料固化温度差异（如罗杰斯材料需288℃压合，FR-4为180℃）。
解决：分步压合——先低温固化FR-4部分，再单独处理高频层。
钻孔一致性
问题：硬质材料（陶瓷填充）导致钻头磨损快，孔径偏差＞50μm。
解决：使用钻石涂层钻头，并降低进给速率（如10μm/转）。
铜箔结合力
问题：低粗糙度铜箔（HVLP）与高频材料粘附力差（剥离强度＜0.8N/mm）。
解决：等离子体处理表面，或使用带微粗糙度涂层的铜箔（如RTF铜箔）。

6.典型应用场景

5G基站射频模块
混合罗杰斯RO4835（天线层）+ FR-4（控制电路），实现24~28GHz毫米波低损耗传输。
新能源汽车电控单元
陶瓷填充基板（散热层）+ 高Tg FR-4（驱动电路），耐受150℃高温环境。
卫星通信设备
聚四氟乙烯（PTFE）高频层 + 铝基板，满足太空级热循环（-180℃~+120℃）要求。