软硬结合板

1.材料特性
柔性基材：PI厚度12.5~50μm，耐温＞250℃，CTE≈16 ppm/℃（与铜接近）。
粘合剂：低流动性环氧树脂（固化温度180℃），剥离强度≥1.0N/mm。
刚性基材：FR-4 High Tg（Tg≥170℃），Z轴CTE≤50 ppm/℃。
2. 设计规范与核心挑战
布局原则
弯曲半径控制：
静态弯曲：最小半径≥10×柔性区总厚度（如0.2mm厚柔性区，半径≥2mm）。
动态弯折：最小半径≥20×厚度，弯折区域避免布置过孔或元件。
过渡区设计：
刚性区与柔性区交界处采用渐变铜厚（如1 oz→0.5 oz）或泪滴形走线，减少应力集中。
示例：在连接处增加5mm无铜区，并用加强片（不锈钢片）固定。
3. 制造工艺关键点
核心工艺步骤
分层加工：
刚性区与柔性区分别蚀刻图形，钻孔后预贴覆盖膜（Coverlay）。
层压集成：
采用分步压合：先固化刚性区，再通过低温胶（如丙烯酸）粘合柔性区，避免PI高温变形。
外形切割：
激光切割柔性区轮廓，机械铣削刚性区，确保过渡区边缘平滑（Ra＜10μm）。
4. 典型应用场景与设计案例
折叠屏手机铰链电路
柔性区：2层PI基板（总厚0.15mm），压延铜走线（0.1mm线宽/间距）。
刚性区：4层FR-4（0.4mm厚），承载主板连接器与芯片。
过渡区：采用圆弧形铜箔走线，弯折半径3mm，覆盖抗弯折胶（硬度60 Shore A）。
医疗内窥镜成像模块
需求：耐消毒液腐蚀，360°弯曲＞5万次，信号传输速率＞5Gbps。
设计：
柔性区：6层LCP基材（Dk=2.9@10GHz），差分线阻抗100Ω±5%。
刚性区：高频FR-4（RO4350B），集成CMOS传感器与LED驱动。
防护层：柔性区表面涂覆Parylene（2μm），耐化学腐蚀与潮湿。