盲埋孔板

1. 设计规范与核心挑战
盲埋孔设计规则
孔径与深径比：
盲孔：激光钻孔孔径≥0.1mm，深径比≤1:1（如0.1mm孔径/0.1mm深度）。
埋孔：机械钻孔孔径≥0.2mm，深径比≤10:1（如0.3mm孔径对应3mm层压厚度）。
间距要求：
孔边到导线间距≥0.15mm，孔间间距≥0.2mm，避免电镀短路。
阻抗控制：
盲孔引入的电容需通过仿真补偿（如HFSS优化），确保阻抗公差±8%。
叠层优化策略
顺序层压法：
分层压合（如先压合L2-L5，再压合L1和L6-L8），减少层间应力。
堆叠孔（Stacked Via）与交错孔（Staggered Via）：
堆叠孔节省空间但增加工艺难度；交错孔提升可靠性但占用更多面积。

2. 材料选择与工艺关键点
基材要求
高Tg材料：Tg≥170℃（如Isola FR408HR），承受多次压合高温（180~200℃）。
低CTE匹配：Z轴CTE≤50 ppm/℃，防止层压后孔铜断裂（如松下MEGTRON6）。
核心工艺步骤
激光钻孔：
CO2激光（用于非金属材料）或UV激光（金属+介质），精度±15μm。
孔壁粗糙度Ra＜1μm，需等离子体清洗去除碳化残留。
电镀填孔：
盲孔采用铜填充（导电膏）或树脂塞孔，表面平整度＜10μm。
埋孔需在层压前完成电镀，确保孔内铜厚≥20μm。
层压对准：
使用X-ray对位系统，层间偏移≤25μm，避免盲孔错位导致开路。

3. 典型应用场景与设计案例
智能手机主板（10层任意层HDI）
盲孔：L1-L2和L9-L10，孔径0.1mm，铜填充保证平整度。
埋孔：L3-L8层间埋孔，孔径0.2mm，交错排列减少串扰。
高速服务器CPU插槽
盲孔：L1-L3短桩（Stub＜0.1mm），减少信号反射。
埋孔：L4-L6层间差分对跳转，孔间距0.3mm，阻抗100Ω±5%。