常规多层板

1. 基本结构与典型应用
层数范围
通常为 4~12层（更高层数可达20层以上），通过层压工艺实现绝缘层与导电层的交替堆叠。
示例：6层板常用结构为 Signal-GND-Power-Signal-GND-Signal。
典型应用场景
中低速数字电路（如工控主板、电源模块）；
模拟信号处理（如音频放大器）；
通用消费电子（如家电控制板、路由器）。

2. 材料特性要求
基材选择
FR-4环氧树脂玻璃布：主流材料，成本低，适用于大多数场景（Tg=130~140℃）。
高频场景：可选低损耗材料（如Isola 370HR，Dk=4.0，Df=0.02@1GHz）。
铜箔厚度
外层通常为 1oz（35μm），内层为 0.5~1oz，高电流路径可局部加厚至2oz。
3. 设计规范与工艺要求
线路设计
线宽/间距：常规设计为 5~8mil（125~200μm），高精度需求可缩至3mil（75μm）。
阻抗控制：需通过叠层设计实现±10%公差（如50Ω单端、100Ω差分）。
钻孔与孔金属化
机械钻孔：孔径≥0.3mm（12mil），深径比≤10:1（如0.3mm孔径对应3mm板厚）。
电镀铜厚：孔壁铜厚≥20μm，确保机械强度和导电性。
层间对准：层间偏移≤50μm（需通过光学定位系统校准）。
4. 关键工艺步骤
层压工艺
预浸料（Prepreg）与铜箔交替堆叠，高温高压固化（180~200℃）。
需控制压合后的厚度公差（±10%）。
表面处理
喷锡（HASL）：成本低，但平整度差，适用于大间距元件。
沉金（ENIG）：平整度高，适合BGA/SMD焊接，但需防“黑盘”问题。
OSP（有机保护膜）：适用于短存储周期的低成本方案。
5. 可靠性测试标准
热可靠性
热循环测试（-40℃~125℃，500次循环后无分层）。
耐焊接热测试（260℃，10秒，3次无起泡）。
机械可靠性
剥离强度测试（≥1.0N/mm，IPC-TM-650 2.4.8）。
振动测试（如20G RMS，3轴，每轴2小时无故障）。