HDI 板

1. 材料特性要求
低介电常数（Dk）与低损耗因子（Df）
高频应用（如5G、毫米波）需选用低Dk/Df材料（如松下MEGTRON、罗杰斯RO4000系列），以减少信号延迟和损耗。
示例：Dk值需稳定在3.5以下，Df值低于0.005@10GHz。
高玻璃化转变温度（Tg）
无铅焊接工艺要求Tg≥170℃（如FR-4 High Tg），避免高温分层。
热膨胀系数（CTE）匹配
Z轴CTE需与铜层接近（14-18 ppm/℃），防止多次回流焊后孔壁断裂。
层间互连技术
微孔（Microvia）结构
盲孔/埋孔直径≤150μm（常用激光钻孔），深径比≤1:1，如0.1mm孔径/0.1mm深度。堆叠微孔（Stacked Vias）或交错微孔（Staggered Vias）优化信号路径。
电镀填孔（Via Filling）
采用铜填充或导电/非导电膏填平，确保表面平整，支持细间距BGA封装。
3. 线路设计规范
精细线宽/间距
线宽/间距≤3mil（75μm），高阶HDI可达1.5mil（38μm），需结合蚀刻补偿。
阻抗控制：±10%公差，需通过仿真工具（如Polar Si9000）优化叠层。
任意层互连（Any Layer HDI）
全层使用激光孔，实现10层以上任意层间连接，布线密度提升50%以上。
4. 表面处理工艺
平整化与可靠性
化学镍钯金（ENEPIG）：适用于超细间距元件（如0.35mm pitch BGA），耐氧化性强。
沉银（Immersion Silver）：成本低，但需防硫处理；OSP适合短周期组装。
5. 制造工艺关键点
激光钻孔精度
UV激光精度±15μm，CO2激光用于大孔径，需控制孔壁粗糙度（Ra＜1μm）。
层压对准度
层间对准误差≤25μm，采用X-ray对位系统校准。
电镀均匀性
脉冲电镀确保孔内铜厚≥20μm，避免“狗骨效应”（Dog-bone Effect）。
6. 可靠性测试标准
热应力测试
IPC-TM-650 2.6.8：5次288℃焊锡耐热测试（无分层）。
1000次-40℃~125℃热循环（TCT）后电阻变化＜10%。
机械可靠性
跌落测试（如JEDEC JESD22-B111）：30次1m跌落无断路。
弯曲测试（针对柔性HDI）：动态弯曲＞1000次（半径3mm）。
7. 典型应用场景优化
消费电子（如手机）
采用任意层HDI（10层以上），线宽/间距2/2mil，搭配Via-in-Pad设计。
汽车电子
耐高温材料（Tg≥180℃），通过AEC-Q100认证，CTE控制更严格。
高频通信
混合介质层（如FR-4+罗杰斯材料），结合接地过孔阵列抑制信号串扰。