高频板

1. 材料选择的核心要求
低介电常数（Dk）与低损耗因子（Df）
关键参数：
Dk稳定性：频率升高时Dk波动需小（如罗杰斯RO4350B在1~40 GHz范围内Dk=3.48±0.05）。
Df极低：Df≤0.003@10GHz（如泰康尼克Taconic RF-35，Df=0.0018@10GHz）。
典型材料：
PTFE基材（聚四氟乙烯）：Dk=2.1~2.5，适用于毫米波（如28GHz 5G天线）。
陶瓷填充材料（如罗杰斯RO4003C）：Dk=3.38，Df=0.0027，平衡成本与性能。
改性FR-4（如Isola I-Tera MT40）：Dk=3.45，兼容传统FR-4工艺。
热稳定性与CTE匹配
玻璃化转变温度（Tg）：≥180℃（如Arlon 25N，Tg=220℃），适应无铅焊接。
热膨胀系数（CTE）：Z轴CTE≤30 ppm/℃，减少温度循环导致的层间分离。
2. 关键工艺挑战与解决方案
精细线路加工
线宽/间距：≤3mil（75μm），采用mSAP（半加成法）工艺，减少侧蚀。
铜箔粗糙度：超低轮廓铜（HVLP铜，Ra≤1.5μm），降低趋肤效应损耗（趋肤深度δ≈1.3μm@10GHz）。
钻孔与孔金属化
激光钻孔：用于盲孔（孔径≤100μm），深径比≤0.8:1（如0.1mm孔径/0.08mm深度）。
电镀填孔：孔内铜厚≥25μm，孔电阻＜1mΩ，采用脉冲电镀提升均匀性。
表面处理
化学镀镍钯金（ENEPIG）：厚度Ni≥3μm，Au≈0.05μm，适合高频焊接与耐氧化。
沉银（Immersion Silver）：低成本方案，需防硫化物腐蚀（存储时间＜6个月）。

3. 典型应用场景与设计案例
5G毫米波天线模块
需求：28GHz频段，带宽2GHz，插入损耗＜1dB/cm。
设计：
材料：罗杰斯RO3003（Dk=3.0，Df=0.0013@28GHz）。
传输线：共面波导（线宽0.15mm，间距0.1mm），接地过孔间距0.5mm。
天线阵列：4×4贴片天线，馈线阻抗50Ω，通过仿真优化辐射效率＞80%。
卫星通信射频前端
需求：Ka波段（26.5~40GHz），耐极端温度（-55℃~+125℃）。
设计：
材料：PTFE基材（Dk=2.2，CTE=16 ppm/℃）。
层叠结构：6层混合介质（高频层+电源层），盲孔连接减少寄生电感。
散热：嵌入铜钨合金散热块（导热系数180 W/m·K），连接外壳散热器。