高TG厚铜板

1. 材料特性与选型
高TG基材要求
Tg值：≥170℃（常规FR-4为130~140℃），典型材料包括：
Isola FR408HR（Tg=180℃, Dk=3.8, Df=0.010@1GHz）
Shengyi S1000-2M（Tg=175℃, 成本较进口低30%）
热稳定性：
T288耐热时间：≥60分钟（常规FR-4为5~15分钟），防止多次回流焊分层。
Z轴CTE：≤50 ppm/℃（常规FR-4为60~80 ppm/℃），减少热循环孔壁断裂风险。
厚铜箔规格
铜厚范围：2~10 oz（70~350 μm），根据电流需求选择：
2~3 oz：适用于DC-DC转换器、电机控制器（承载20~50A电流）。
4~6 oz：高功率逆变器、电源母线（承载100A以上电流）。
10 oz：极端场景（如电焊机、储能系统），需特殊蚀刻工艺。
2. 设计规范与核心挑战
线路设计要点
线宽/间距补偿：
厚铜蚀刻侧蚀严重，需增加线宽补偿（如3 oz铜箔需额外加宽20%~30%）。
最小间距：≥8mil（200μm，3 oz铜箔）以防短路。
电流承载能力优化：
载流量计算：基于IPC-2152标准，3 oz铜箔、10℃温升时，100mil线宽可承载约30A直流。
铜箔拓扑：采用网格状铺铜或局部加厚（铜块嵌入），降低电阻和热积聚。
3. 可靠性测试标准
热机械可靠性：
Tg测试：DSC法（差示扫描量热法）验证实际Tg≥标称值。
热循环测试：-40℃~150℃，1000次循环后，孔电阻变化＜5%（IPC-6012标准）。
电流负载测试：
持续载流：额定电流下持续运行1000小时，温升＜40℃。
瞬时过载：2倍额定电流冲击（1秒/次，100次），无烧毁或分层。

4. 典型应用场景
新能源汽车OBC（车载充电机）
工业变频器