金属板

1. 设计规范与热管理策略
线路布局原则
热路径优化：
高发热元件（如LED芯片、MOSFET）直接布局在金属基上方，缩短热传导路径。
示例：LED灯珠下方设计铜箔面积≥芯片尺寸的3倍，减少热阻。
电气隔离：
高压区域（如AC/DC模块）绝缘层厚度≥0.1mm，耐压测试需通过3kV/1min。
过孔设计：
避免在金属基上直接钻孔（破坏绝缘层），需采用边缘连接或非穿透式热过孔。
2. 制造工艺关键点
核心工艺步骤
金属基预处理：
铝基板需化学清洗（去油、微蚀）并阳极氧化（增加表面绝缘性）。
绝缘层涂覆：
高导热胶（如贝格斯TIF-100）通过丝网印刷或压膜工艺覆盖金属基。
电路层加工：
采用大电流蚀刻（针对厚铜）或图形电镀（用于精细线路）。
切割与成型：
铝基板使用金刚石刀具切割，避免毛刺；铜基需激光切割或冲压。
2.典型应用场景与设计案例
高功率LED车灯模组
需求：驱动电流5A/LED，结温＜85℃，寿命＞30,000小时。
设计：
基板：2.0mm铝基板（导热系数2.2 W/m·K）。
电路：3 oz铜箔，LED焊盘直径3mm，间距10mm。
散热：背部贴合导热硅脂（0.2mm）+ 散热鳍片（表面积≥50cm²/W）。
电动汽车OBC（车载充电机）
需求：30kW功率，散热效率＞90%，耐振动。
设计：
基板：铜铝复合板（3mm铜层+2mm铝层），导热系数4.5 W/m·K。
电路：6 oz铜箔，MOSFET下方嵌入铜块（10×10mm）。
结构：4层金属基堆叠，通过热管连接液冷系统。