Process Capabilities – 锐仕嘉科技

capacidad de fabricación

印制板技术能力

项目	参数	说明
最大层数	36层
最小线宽（mm）	2.5mil
最小线距（mm）	2.5mil
最小焊环（mm）	过孔：0.08	孔边到焊环最外边的距离
最小焊环（mm）	器件孔：0.18	孔边到焊环最外边的距离
最小孔径	板厚 < 2.0mm 0.15mm	指成品孔
最小孔径	板厚 ≥ 2.0mm 孔径比 ≤ 12	指成品孔
最大板厚	单双面板 3.2 mm
最大板厚	多层板 6.0 mm
最大尺寸	FR4板	1100 * 600 mm
最大尺寸	微波板	550 * 450 mm
板材类型	FR4（联茂、生益、台耀、松下），铝基、铜基、Polyimide、聚四氟乙烯、Rogers系列、旺灵系列。
特殊工艺	盲埋孔、阻抗、盘中孔、树脂塞孔、铜浆塞孔、板边金属化、半孔、厚铜、金丝键合、压接孔、背钻、金手指、埋阻、埋容、盲槽、控深孔、台阶、高频混压、微带线
表面处理	OSP、喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银

微波生产能力及材料属性

项目	参数	说明
微带最小线宽线距（mm）	0.10/0.10	指0.5oz铜箔
微带线宽精度（mm）	0.01mm（最高）	指0.5oz铜箔
微带AB面对位精度	双面：0.05
微带AB面对位精度	多层：0.10
最小孔径	板厚<2.0mm 0.3mm	指成品孔
最小孔径	板厚≥2.0mm 6.0mm	指成品孔
最大板厚	单双面板 3.2mm
最大板厚	多层板 6.0mm
可制作微波板类型	高精度单、双面介质板	高可靠金属化孔
	铝基板微波板	改性、金属化接地
	铜基板微波板	多腔、微盲孔接地
	LCP软基板	微波软板
	低温粘接多层微带板	多腔、多台阶、盲埋孔
	高温熔融多层微带板	多腔、多台阶、盲埋孔
	微波数字复合基板	PTFE+FR4+PTFE+Ro4003+FR4+Ro4003等4系/6系材料
微波板表层镀层	电镀厚金、电镀镍/金、化学镍/金、化学锡、电镀锡、化学银、喷锡、OSP
微波板板材类型	PTFE+陶瓷、PTFE+玻纤、碳氢化合物+陶瓷、PI+玻纤、LCP软基板、泡沫基板	国外：Rogers、Taconic、ARLON 国内：泰兴旺灵绝缘材料厂等

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Shenzhen Rexchart Technology Co.

Shenzhen Rexchart Technology Co.fue fundada en 2017, es una empresa de alta tecnología centrada en el montaje de placas de circuito impreso (PCBA), arado en el campo de los servicios de fabricación electrónica (EMS), con una gran cantidad de acumulación técnica y experiencia práctica.

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